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服务器组件基板清洗:电路板组装件/基板在生产中因焊接留下的松香、树脂以及油脂等残留物，需要有合适的清洗工艺将其去除。残留的存在会使后续键合金属界面产生隔离作用、或塑封界面出现分层现象,轻则对电路产生功能性损伤，重则导致瘫痪性故障。使用合明科技提供水基清洗工艺解决方案, 100 %去除界面残留物为下一道I序提供了理想的界面结合条件，避兔上述问题的发生。
合明科技为您提供专业的服务器电路板组件/基板水基清洗全工艺解决方案。
服务器基板清洗剂W3805介绍
服务器基板清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极/佳的材料兼容性。
服务器基板清洗剂W3805的产品特点：
1、本品无磷、无氮、清洗能力好。
2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。
3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。
4、可极大提高工作效率，降低生产成本。
服务器基板清洗剂W3805的适用工艺：
无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。
服务器基板清洗剂W3805产品应用：
W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。
适用于半导体封装芯片清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极/佳的材料兼容性。
