点击图片查看原图
晶圆级封装清洗剂：
晶圆级封装清洗剂W3300T介绍：
W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是一款常规液，在使用过程中按100 %浓度进行清洗,该产品材料环保,完全无卤,不含氟氯化碳和有害空气污染物。
晶圆级封装清洗剂W3300T的特点：
1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点保持光亮。?本产品与水相溶性好,易被水漂洗干净。
3、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
晶圆级封装清洗剂W3300T适用工艺：
适用于超声波和喷淋清洗工艺,配合去离子水漂洗,能达到非常好的清洗效果。
晶圆级封装清洗剂W3300T产品应用：
W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
具体应用效果如下列表中所列：
