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合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
回流炉旋风器焊剂油污垢水基清洗剂W4000H,合明科技
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W4000H适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺、手工刷洗和浸泡等清洗方式，可清洗焊接治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、油污等顽固残留物质，对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非常好的溶解性，应用效果如下列表中所列。
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回流炉旋风器焊剂油污垢 水基清洗剂W4000H合明科技Unibright应用范围：清洁保养 |
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焊锡膏残留 |
强烈推荐 |
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水溶性助焊剂残留 |
强烈推荐 |
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松香基助焊剂残留 |
强烈推荐 |
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低固含量助焊剂残留 |
强烈推荐 |
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合成助焊剂 |
可能 |
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烟熏污染 |
强烈推荐 |
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