贝迪聚酰亚胺防静电、耐高温标签主要应用于各种印刷电路板标签、主板标签、电子元器件标签、PCB板标签、回流炉标签、波峰焊、SMT过程、条形码标签等。
贝迪耐高温标签以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，耐化学性和耐磨性，可耐高达350℃的温度，抵抗各种助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持性能,可用于元器件或者主板的顶部或者底部。通过UL认证,适用热转移打印技术。
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