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三星韩华贴片机DECAN S2
比竞争对手同级设备更优的面积产能，优化的小型元器件高速贴装
[HIGH PRODUCTIVITY]
□ 92,000 CPH
□ 为提高产能，将PCB传送路径进行优化 模组式轨道
? 通过可在现场更换的模组式轨道，根据生产线构成可组装优的轨道模
组 (Shuttle ? Dual)
? 通过Shuttle Conveyor的高速化，缩短了PCB供应时间
□ 为实现设备的高速化，将Head移动路径小化
双伺服控制
?通过Y轴适用线性马达，以及双伺服控制，实现了高速化
高速飞行头
?通过吸料后在移动过程中识别元器件，将Head的移动路径小化
?Z轴单独驱动的10 Spindles Head结构
[HIGH RELIABILITY]
□ 贴装精度 : ±28?m (03015), ±25?m (IC)
?适用了高精密Linear Scale及Rigid Mechanism
? 提供精度补正方案及多种自动校正功能
[FLEXIBLE LINE SOLUTION]
□ 通过加强泛用性及产能，提供优的LINE Solution
DECAN Line
? 根据选项组合，可构成从Chip件到异型元器件均可对应的优生产线
□ 可在现场进行改装的大型PCB对应设备
?在生产现场可将标准设备改装成大型PCB对应设备
- 可对应 1,200 x 460mm PCB
[EASY OPERATION]
□ 加强了设备软件管理便利性
? 设备内装优化的软件，可实现简单的程序制成/编辑
? 通过大型LCD画面，提供多样的作业信息
□ 高便利性的高精度电动 Feeder
? Calibration Free & Maintenance Free 电动 Feeder
? 通过Reel Bank一体型结构的Single Feeder，提高了作业便利性
? 通过Feeder间元器件吸取位置的自动排列功能，可提高实际产能
□ 通过自动接料，实现作业量减半功效 (SMART FEEDER)
?业内首次实现了自动送料及自动接料功能
- 手动进行的Feeder准备及接料作业改为自动方式，大幅缩短了作业时间
?实现接料用耗材的0消耗
Advanced Chip shooter
? Speed : 92,000 CPH (Optimum)
? Structure : 2 Gantry x 10 Spindles/Head
? Accuracy : ±28μm Cpk≥1.0 (03015 Chip)
±25μm Cpk≥1.0 (IC)
? Parts Size : 03015~□55mm (H15mm)
? PCB Size : L510xW460mm (Standard)
L1,200xW460mm (Option)
? Wide Part Handling Capability
? Various PCB Transfer Systems
? Verified Production History Management Solution
? High Speed Placement